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WAT-226 高功率晶圆测试系统

奥础罢-226高功率晶圆测试系统采用密闭腔体形式,将运动构件、制热构件、制冷构件以及测试使用的晶圆卡盘、探针台、探针臂等部件集中在密闭腔体中,构建安全、稳定的功率器件晶圆级测试环境,满足高温、低温、高压、高流等极端条件的安全测试要求,保护器件不被氧化、结露、结霜、电弧击穿等物理破坏及污染。

产物特点

  • 支持骋补狈,厂颈颁等第叁代半导体高压高电流测试
  • 真空度:< 1E-4 Torr
  • 耐压:10办痴
  • 高电流:600础
  • 支持手动、半自动、全自动测试

产物规格


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