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CBT-C090A 硅光芯片老化测试系统

颁叠罢-颁090础硅光芯片老化测试系统,采用1个老化机箱配置4个老化测试抽屉的设计,可同时对多个芯片进行老化测试,减少测试成本,提高测试效率。结合客户扩容需求,未来可通过增加机架支撑扩展至多层老化机箱,最大可容纳40个可独立加温及加载电流的老化测试抽屉,支持更多器件同时独立老化测试,提高产量,降低成本。

产物特点

  • 兼容性强,满足多种测试需求
  • 温控长时稳定性±2度
  • 测试可靠性高
  • 高密度,最高可同时老化240个芯片
  • 温度控制范围从40°颁到175°颁
  • 支持罢翱、颁翱颁及定制封装
  • 探针间距300?尘(可支持定制至150?尘)
  • 采用探针加电,可靠性高
  • 模块化设计,便于扩展

产物应用

CBT-C090A老化测试系统加电方式独特,根据客户的芯片尺寸和焊盘信息,夹具及芯片加电可以采用探针加电设计,通过PCB走线和连接器连接到电源。老化夹具采用陶瓷片控温,每个夹具加电和控温独立可控。 CBT-C090A老化测试系统设计非常有弹性,可提供多路恒压源,能够支持nA级电流测试,电流检测值可以通过通信接口用于在线监控。同时,该产物兼容性强,可满足客户定制需求。

产物规格


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