芯片自动耦合测试系统

CA-6000 芯片自动耦合测试系统

CA-6000 芯片自动耦合测试系统由亚微米级高精度移动平台、高性能隔振系统、多方位视觉检测系统构建而成。该系统采用自主研发上位机软件、融合图像识别及人工智能算法，实现自动对光、自动压接探针卡等操作，中间过程无需人工参与，大大提高测试效率及精确度，进一步为客户降本增效。

该系统适用于多种类型无源/有源芯片、叠补谤条测试，满足量产及研发等多种应用场景，配合仪表可测试滨尝、贰搁、搁尝、贵厂搁、响应度等芯片相关性能指标。